XEIA 3

Güçlü ultra-yüksek çözünürlüklü SEM kolonu, yüksek akım, düşük gürültü ve olağanüstü görüntüleme için yüksek parlaklıklı Schottky emitörü içerir
Mükemmel görüntüleme ve kısa çalışma mesafeleri (Working Distance) için In-Beam dedektörleri
Ultra-hızlı xenon plasma iyon kaynağı
FIB ile eşzamanlı SEM görüntüleme
Yüksek çözünürlüklü görüntüleme için doğru hesaplama ve parametreleri optimize etmek için dizaynlanmış, tamamen otomatik operasyona izin veren TESCAN patentli eşsiz ve ileri In-Flight Beam TracingTM teknolojisi.
DrawBeam sayesinde elde edilen ileri modelleme ve 3D karakterizasyon yetenekleri ile model düzenlenme kiti milling ve litografik proseslerde eşzamanlı görünteleme sağlar.
Yüksek performanslı elektriksel donanım ile mükemmel deposition rate ve ultra-hızlı tarama için 20 ns/pxl ‘e kadar resim yakalama
3 boyutlu mikroanalizler için 3D EDX ve 3D EBSD gibi eşsiz hızlı çözümler
Tescan’a ait benzersiz extended chamber ile 12’’, 8’’ and 6’’ wafer kontrolleri
TOF-SIMS müthiş entegrasyonu
FIB uygulamalarını genişletmek için Gas Injection System (GIS)
Hazneyi temiz tutabilmek için turbomoleküler ve dry fore vakum pompaları
a